怎樣焊接貼片LED燈珠？
1：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于25W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，焊接時間不能超過3秒且一次性焊接完成.
2：回流焊：回流焊溫度不能超過260℃,時間不能超過10秒.推薦下圖中的焊接溫度圖.回流焊接次數一般是1次,不能超過2次.
焊接貼片LED燈珠應注意哪些事項？
1：焊接過程中，嚴禁在高溫情況下觸碰膠體；在焊接后，禁止對膠體施加外力，禁止折彎PCB，以避免撞擊LED；產品的溫度下降到正常室溫時，小心注意處理產品.
2:清洗：
在焊接后必須按照以下條件進行清洗:
2.1:清洗溶劑：氟利昂TF或相等溶劑，或者用酒精.
2.2:溫度：30秒 最高50℃ 或者3分鐘 最高30℃.
2.3:超聲波清洗：最大300W.
3:其他事項：
3.1:當SMD LED燈珠 暴露在高溫狀態下，注意不要壓其環氧部分.
3.2:注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮、擦SMD LED燈珠的環氧部分，例如噴砂設備和金屬鉤,以免造成對貼片LED環氧樹脂的破壞.
